國際風雲變幻 「十四五」科技創新啟新長征

　　中國「十四五」即將開局，科技自立自強、突破核心關鍵技術等議題備受關注。「國際政治經濟風雲變幻，全球科技競爭愈發激烈，中國的科技強國建設將是一場新的長征。」中國科學院科技戰略諮詢研究院研究員、中國科學院大學教授余江在接受香港文匯報採訪時表示。他認為中國要實現未來科技創新預期目標，首先要突破集成電路前沿工藝、基礎軟件系統、高端芯片設計、高精尖製造設備和產業級基礎材料等為代表的「痛中之痛」關鍵核心技術，才能解決這些技術短板給經濟社會發展和產業鏈供應鏈安全帶來的困擾。

　　●香港文匯報記者 劉凝哲 重庆報道

　　與一般概念上的技術痛點不同，余江認為，「痛中之痛」關鍵核心技術的突破並非依賴於某一項單點技術是否先進，而是取決於能否對相應技術體系和產業基礎能力要素進行持續優化和整合，其投入強度較大、技術壁壘極高、研發周期較長。

　　技術跨多學科 突破靠生態圈

　　「痛中之痛」關鍵核心技術具有很強的跨學科協同性。比如，一台新型芯片光刻機系統的研發需要光學、數學、物理學、微電子學、材料學與精密機械及控制等多學科團隊的交叉協同，需要在結構、器件、工藝及檢測等領域攻克一系列核心科技難題。技術的突破還需要通過產品轉化和大規模應用來實現其產業商用價值。他說，「我們在實驗室做出的樣品和樣機即便某些性能指標再高，如果缺乏活躍的產業生態支持，將可能難以形成後續的有效突破。」

　　領軍人才對於突破「痛中之痛」關鍵核心技術十分關鍵。余江表示，在歐美，一款有生命力的操作系統，其經典的版本設計往往凝聚了總設計師個人獨到的設計思想和理念，這顯然無法通過簡單的人海戰術和一些時尚技術「新概念」的堆積而完成。同時，這些關鍵核心技術具有開放多生態互相嵌入的特性。例如，以美國三大芯片設計軟件（EDA）巨頭為代表的高端工業軟件的創新發展，是通過和國際芯片設計商和製造廠商們形成互相嵌入的技術生態圈，協同迭代發展，這使得後來者趕超的難度大大增加。

　　因此，「基於關鍵核心技術的這些特點，使得我國科技界習慣的「引進—消化—吸收」的線性創新範式很難奏效」，余江表示，在當前錯綜複雜的國際形勢面前，國內科技攻堅體系的效力和活力需要進一步提升，在更高起點和更大空間上，構建中國科技的新競爭優勢。

　　理順創新體系 形成研發合力

　　「通則不痛」，理順一系列科技創新機制體制關係，是解決「痛中之痛」核心技術的關鍵。余江表示，「痛中之痛」關鍵核心技術的突破要重視創新突破過程中相關要素的整體性、結構性和有機關聯性。企業無疑是創新的主體，同時要發揮中科院和相關高校的重要牽引作用，明確核心平台的戰略定位和突破關鍵共性技術的戰略任務，拓展包括產業基金在內的各類科技創新投資渠道體系，充分考慮不同創新參與單元的利益訴求，完善對相關知識產權成果的管理機制，才能形成強大的協同創新凝聚力。同時，在體制上必須將關鍵技術突破、樣品規模商用和產業生態培育緊密結合，三者需要深度的協同合作，才能防止戰略性領域的創新生態「系統失靈」。

　　這位權威專家指出，要面向產業未來，堅持和優化與國際上下游產業夥伴的靈活合作方式，依託超大國內市場需求，多維度、多路徑提高對全球科技創新網絡的嵌入度與貢獻度，積極開展以共創價值為導向的國際研發合作，使中國成為全球科技前沿開放合作的核心舞台。